TiN涂层残余应力对其界面结合强度的影响

• 作者: 孔德军 朱伟 胡爱萍
• 来源期刊: 工具技术
• 学科: 工学
• 关键词: 结合强度 X衍射法(XRD) TiN涂层 残余应力
• 年，卷（期）: 2008,（11）
• 所属期刊栏目: 试验与研究
• 页码范围: 34-36
• 页数: 3页
• 分类号: TG1
• 字数: 2631字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-7008.2008.11.010

摘要

用X射线衍射法测试了40Cr基体表面生成的TiN涂层结合界面残余应力,并利用划痕试验法测试了TiN涂层的结合强度,建立了残余应力与结合强度的定性关系.试验结果表明,TiN涂层残余应力对其结合强度有明显的影响,涂层残余应力越大,其结合强度越小,在涂层制备程中减小残余应力,有利于提高其结合强度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孔德军	江苏工业学院机械与能源工程学院	21	249	12.0	15.0
2	胡爱萍	江苏工业学院机械与能源工程学院	19	145	7.0	11.0
3	朱伟	江苏工业学院机械与能源工程学院	16	91	6.0	9.0