磨粒粒径对蓝宝石研磨均匀性影响的试验研究

• 作者: 周兆忠 张克华 文东辉 袁巨龙 鲁聪达
• 来源期刊: 中国机械工程
• 关键词: 磨粒粒径 研磨均匀性 微裂纹 延性切削
• 年，卷（期）: 2008,（21）
• 所属期刊栏目: 超精密加工
• 页码范围: 2549-2552
• 页数: 4页
• 分类号: TG58
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1004-132X.2008.21.008

摘要

通过蓝宝石衬底的单面研磨试验研究,分析了W14和W3.5的B4C磨粒研磨后蓝宝石表面的微观形貌和宏观形貌,W14的B4C磨粒加工后蓝宝石表面微观裂纹密集且交错分布,体现了以滚轧和挤压为主的材料脆性去除作用,相同条件下,W3.5的B4C磨粒加工的蓝宝石表面划痕均匀,表面无微观裂纹,实现了以切削为主的材料延性去除形式.测试分析结果表明:磨粒粒径的选择对蓝宝石的研磨表面状态具有重要影响,其选择准则除考虑要达到的粗糙度等级之外,还必须同时考虑与研磨盘的嵌入作用及其对加工表面状态的影响;W3.5的B4C磨粒研磨加工后的蓝宝石表面宏观和微观均匀性良好,表面粗糙度、平面度等符合抛光前道工序的要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	袁巨龙	浙江工业大学机械制造及自动化教育部重点实验室	116	1467	19.0	35.0
2	鲁聪达	浙江工业大学机械制造及自动化教育部重点实验室	78	558	14.0	20.0
3	文东辉	浙江工业大学机械制造及自动化教育部重点实验室	58	714	12.0	25.0
4	张克华	浙江工业大学机械制造及自动化教育部重点实验室	8	142	7.0	8.0