基于AFM的单晶铜薄膜压痕的分子动力学研究

• 作者: 李洪平 黄跃飞
• 来源期刊: 光学精密工程
• 学科: 工学
• 关键词: 原子力显微镜 单晶铜薄膜 压痕 分子动力学
• 年，卷（期）: 2008,（11）
• 所属期刊栏目: 现代应用光学
• 页码范围: 2072-2075
• 页数: 4页
• 分类号: TB43|O484.5
• 字数: 1911字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1004-924X.2008.11.005

摘要

为了研究基于ArM的单晶铜薄膜压痕过程,建立了单晶铜薄膜纳米压痕过程的三维分子动力学模型.采用对势Morse势计算试件原子之间,试件原子和压头原子之间的相互作用.模拟了不同压入深度(0、0.361、0.722、1.083 nm)的压痕过程,分析了压入深度对压头应力、系统势能变化的影响.结果显示,单晶铜薄膜的纳米压痕的力学机理足非晶态产生的变形.当压人深度增加时,系统势能变化增大(最大的压入深度对应的系统势能变化为-83 900～ -83 400 eV),压头受力变化增大(最大压力深度对应的受力为-0.3～70 nN),体现出强烈的尺寸效应.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄跃飞	江西理工大学机电学院	12	63	4.0	7.0
2	李洪平	江西理工大学机电学院	6	4	2.0	2.0