基于分子动力学的单晶硅压痕过程计算机仿真研究

• 作者: 梁迎春 田珺
• 来源期刊: 机械制造与自动化
• 学科: 工学
• 关键词: 分子动力学模拟 压痕 单晶Si
• 年，卷（期）: 2001,（4）
• 所属期刊栏目: 电工技术与自动化
• 页码范围: 139-141,145
• 页数: 4页
• 分类号: TN304.1+2|TP391.9
• 字数: 2850字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-5276.2001.04.048

摘要

对单晶Si的压痕过程进行了分子动力学模拟.采用Morse势函数描述原子间的相互作用,以牛顿方程建立力学运动方程,使用改进后的Verlet算法解原子运动轨迹,通过对MD仿真结果的分析研究,将压痕过程分为三个特征阶段,即初期弹性变形阶段、中期塑性变形阶段及非晶层形成阶段.并从原子角度分析了压痕过程中原子间势能、磨削力的变化、应力状态、磨削温度等特征,解释了微观材料的去除和表面形成机理.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	梁迎春	哈尔滨工业大学精密工程研究所	145	2341	26.0	39.0
2	田珺	哈尔滨工业大学精密工程研究所	1	10	1.0	1.0