单晶硅纳米级压痕过程分子动力学仿真

• 作者: 康仁科 郭东明 郭晓光 金洙吉
• 来源期刊: 大连理工大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 压痕过程 分子动力学仿真 单晶硅
• 年，卷（期）: 2008,（2）
• 所属期刊栏目: 材料、机械工程
• 页码范围: 205-209
• 页数: 5页
• 分类号: TG580.1
• 字数: 3346字
• 语种: 中文

摘要

对内部无缺陷的单晶硅纳米级压痕过程进行了分子动力学仿真,从原子空间角度分析了单晶硅纳米级压痕过程的瞬间原子位置、作用力和势能等变化,解释了压痕过程.研究表明:磨粒逐渐向单晶硅片的逼进和压入,使得磨粒下方的硅晶格在磨粒的作用下发生了剪切挤压变形,磨粒作用产生的能量以晶格应变能的形式贮存在单晶硅的晶格中(即硅原子间势能),因此硅原子间势能随着力的增加而不断增加,当超过一定值且不足以形成位错时,硅的原子键就会断裂,形成非晶层,堆积在金刚石磨粒的下方.当磨粒逐渐离开单晶硅片时,非晶层原子进行重构,释放部分能量,从而达到新的平衡状态.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	康仁科	大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室	165	2562	24.0	44.0
2	郭东明	大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室	273	4547	35.0	54.0
3	金洙吉	大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室	105	1334	18.0	32.0
4	郭晓光	大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室	25	224	9.0	14.0