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摘要:
测量正在工作的半导体器件温度有很多种方法.这些方法大概可以分为三类:电学方法、光学方法和物理接触方法,介绍了各种方法的物理基础,并且对每种方法的优势、劣势以及空间解析度及需要特别注意的问题等进行了讨论.图6表1参51
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 电子、通信与自动控制技术:半导体技术-半导体器件的温度测量
来源期刊 中国学术期刊文摘 学科 工学
关键词 半导体器件 温度测量 自动控制技术 半导体技术 电子 通信 科学与技术 大学物理
年,卷(期) 2008,(2) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 8
页数 1页 分类号 TN303|TH811
字数 语种 中文
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中国学术期刊文摘
半月刊
1005-8923
11-3501/N
北京市海淀区学院南路86号
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