基于析因实验设计的QFN热可靠性分析

• 作者: 牛利刚
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 四方扁平无引脚封装 主应力 剪切应力 析因实验设计
• 年，卷（期）: 2009,（8）
• 所属期刊栏目: 新技术应用
• 页码范围: 46-50
• 页数: 5页
• 分类号: TN407
• 字数: 1646字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2009.08.011

摘要

应力的影响最大.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	牛利刚	桂林电子科技大学机电工程学院	12	28	2.0	4.0