基于析因实验设计的QFN热可靠性分析

• 作者: 牛利刚
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 四方扁平无引脚封装 主应力 剪切应力 析因实验设计
• 年，卷（期）: 2009,（12）
• 所属期刊栏目: 微电子制造与可靠性
• 页码范围: 30-33,40
• 页数: 5页
• 分类号: TN306
• 字数: 1414字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2009.12.008

摘要

在微电子封装器件的生产或使用过程中,由于封装材料热膨胀系数不匹配,不同材料的交界处会产生热应力,热应力是导致微电子封装器件失效的主要原因之一.文章采用MSC.Marc有限元软件,分析了QFN器件在回流焊过程中的热应力、翘曲变形、主应力及剪应力,并由析因实验设计得到影响热应力的关键因素.研究表明:在回流焊过程中,QFN器件的最大热应力出现在芯片与粘结剂接触面的边角处;主应力和剪切应力的最大值也出现在芯片与粘结剂连接的角点处,其值分别为21.42MPa和-28.47MPa;由析因实验设计可知粘结剂厚度对QFN热应力的影响最大.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	牛利刚	桂林电子科技大学机电工程学院	12	28	2.0	4.0