基于SoC设计的软硬件协同验证技术研究

• 作者: 曹聪玲 申敏
• 来源期刊: 电子测试
• 学科: 工学
• 关键词: 软硬件协同验证 SoC 验证平台
• 年，卷（期）: 2009,（3）
• 所属期刊栏目: 设计与研发
• 页码范围: 9-12
• 页数: 4页
• 分类号: TN402
• 字数: 2353字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-8519.2009.03.003

摘要

软硬件协同验证是SoC设计的核心技术.其主要目的是验证系统级芯片软硬件接口的功能和时序[1],验证系统级芯片软硬件设计的正确性,以及在芯片流片回来前开发应用软件.本文介绍了基于SoC设计的软硬件协同验证方法学原理及其验证流程.然后分析了SoC开发中采用的3种软硬件协同验证方案,ISS方案、CVE方案、FPGA/EMULATOR方案,对其验证速度、时间精度、调试性能、准备工作、价格成本、适用范围等各方面性能做出比较并提出应用建议.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	申敏		108	359	9.0	12.0
2	曹聪玲		4	27	2.0	4.0