绿色电子制造的挑战与无铅产品设计应考虑的问题

• 作者: 顾霭云
• 来源期刊: 电子测试
• 学科: 工学
• 关键词: RoHS WEEE 无铅元器件 无铅印制板 无铅焊接 无铅产品可靠性
• 年，卷（期）: 2009,（4）
• 所属期刊栏目: SMT技术专题
• 页码范围: 34-41
• 页数: 8页
• 分类号: TM93
• 字数: 7009字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-8519.2009.04.009

摘要

当前的"电子产品无铅化"是绿色制造的重要任务之一,目前正处于从有铅产品向无铅产品过渡的特殊阶段.无铅不只是焊接材料的问题,还涉及到设计、元器件、PCB、设备、工艺、可靠性、成本等方面的挑战.本文简要介绍电子产品无铅化的概况,并着重介绍无铅产品可靠性讨论及无铅产品设计应考虑的问题.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	顾霭云		6	31	3.0	5.0