三维互连中光刻及晶圆级键合技术的挑战、趋势和解决方案

• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 三维互连技术 光刻 晶圆级键合
• 年，卷（期）: 2009,（3）
• 所属期刊栏目: 封装与测试
• 页码范围: 35-41
• 页数: 7页
• 分类号: TN405.97
• 字数: 1839字
• 语种: 中文

摘要

基于它的技术优势三雏集成技术正在不断地被应用到新的产品中,也包括被应用到消费电子产品里.同时也对许多工艺提出了新的要求,其中也包括光刻和晶圆级键合.三维集成技术还是需要光刻工艺来完成图形的转换,为此,讨论了三维集成工艺对工艺设备和技术提出的挑战.介绍了SUSS公司与三维技术相关的产品.着重讨论与三维集成工艺相关的光刻和键合工艺.描述了三维集成对它们提出的挑战以及目前已有的解决方案和前景.并介绍一款新的具有0.25μm对准精度的接近接触式光刻机.