3G背景下PCB行业技术发展方向

• 作者: 白永兰 邹婷 金侠
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 经济
• 关键词: 3G技术 埋入式元器件 散热设计 光波导
• 年，卷（期）: 2009,（z1）
• 页码范围: 1-10
• 分类号: F4
• 字数: 9494字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2009.z1.001

摘要

目前我国PCB产业虽然产量及产值已列全球同行业第一,但技术水平与世界先进水平差距很大,3G时代的来临在给PCB行业带来巨大机遇的同时也对PCB制造技术提出了更高要求,本文综述了PCB行业为应对3G需求而采取的各种措施,从产品结构、制作工艺、基材材料、埋入式元器件、散热设计、光波导等方面分析了3G发展对PCB技术的影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	白永兰		3	4	1.0	2.0
2	金侠		1	3	1.0	1.0
3	邹婷		1	3	1.0	1.0