片式减成法30μm/25μm(线宽/间距)COF精细线路的制作

• 作者: 何为 何波 倪乾峰 刘尊奇 周国云 张胜涛 林均秀 王淞 莫芸绮 金轶 陈浪
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: COF 片式制作 精细线路 表面处理
• 年，卷（期）: 2009,（8）
• 所属期刊栏目: 挠性印制板
• 页码范围: 36-40
• 页数: 5页
• 分类号: TN41
• 字数: 3630字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2009.08.009

摘要

随着晶片封装技术的不断发展,要求基板线路的精细度越来越高,50 μm/50μm以下的COF(Chip on Flex)精细线路将成为未来发展的主流,但精细线路的制作一直是FPC生产上的难点,当线路在5 0μm/50μm以下时,成品率较低难以满足量产化的要求.本文中以公司的现有设备为基础,通过传统片式生产线,选用12 μm铜箔作为基材、15 μm干膜作为抗蚀层,使用玻璃菲林进行图形转移,同时通过表面处理、改变曝光、显影和蚀刻参数等,对30 μm/25 μm的精细线路进行研制,并通过金相切片测试仪、三次元测试仪、AOI(Automatic Optical Inspector)等对产品进行检查.结果显示,线宽、蚀刻系数和成品率都能达到小批量生产的要求.