急冷Cu-Sn合金箔快速凝固连接工艺

• 作者: 徐锦锋 杨金山 翟秋亚 郭学锋
• 来源期刊: 焊接学报
• 学科: 工学
• 关键词: 急冷Cu-Sn合金 合金箔 快速凝固焊接 抗剪强度
• 年，卷（期）: 2009,（7）
• 页码范围: 53-56
• 页数: 4页
• 分类号: TG456.9
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-360X.2009.07.014

摘要

应用微型电容储能焊机对厚度约40～60μm的急冷Cu-Sn合金箔带进行了快速凝固焊接,分析了焊接工艺参数对接头组织与性能的影响.结果表明,在储能电容不变的条件下,焊接电压及电极力对接头抗剪强度有着显著影响.随着锡含量增加,实现合金箔焊接所需要的电压减小,电极力增大.Cu-7%Sn,Cu-13.5%Sn合金箔比较适宜的焊接工艺参数分别为U=90 V,F=11 N及U=85 V,F=11.5 N.气孔是Cu-Sn合金箔主要焊接缺陷.随电压降低或电极力增加,接头冷却速率增大,气相形核率降低,气泡长大、合并和迁移在一定程度上受到抑制,气孔产生降低.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐锦锋	西安理工大学材料学院	85	613	14.0	20.0
2	翟秋亚	西安理工大学材料学院	63	712	14.0	24.0
3	郭学锋	西安理工大学材料学院	91	1570	22.0	35.0
4	杨金山	西安理工大学材料学院	4	24	2.0	4.0