Sn基钎料/Cu基板间反应润湿及界面结构研究现状

• 作者: 于治水 刘雷 向锋 陈洁
• 来源期刊: 上海工程技术大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: Sn基钎料 反应润湿 润湿力 合金元素 金属镀层
• 年，卷（期）: 2009,（3）
• 所属期刊栏目: 材料与生态化工
• 页码范围: 277-281
• 页数: 5页
• 分类号: TG454
• 字数: 3366字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-444X.2009.03.021

摘要

为了防止铅(Pb)对自然环境的污染,目前人们对Sn基无铅钎料及其相关性能作了大量研究.综述了通过改变添加的合金元素种类、温度和Cu基板上的金属镀层,Sn基钎料润湿力以及界面组织形态的变化,提出了在不同实验条件下Sn基钎料的反应润湿性能不同的观点.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	于治水	上海工程技术大学材料工程学院	101	495	11.0	17.0
2	陈洁	上海工程技术大学材料工程学院	12	37	3.0	5.0
3	刘雷	上海工程技术大学材料工程学院	6	55	5.0	6.0
4	向锋	上海工程技术大学材料工程学院	6	37	3.0	6.0