第十届中国覆铜板市场技术研讨会征文通知

• 来源期刊: 覆铜板资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 技术研讨会 征文通知 覆铜板 市场 中国 交流信息 国内外
• 年，卷（期）: ftbzx_2009,（3）
• 页码范围: I0001
• 页数: 1页
• 分类号: TS8-28

摘要

由CCLA每年组织召开的中国覆铜板市场技术研讨会，是国内外覆铜板业界交流信息的盛大集会。2009年的第十届研讨会，已定于2009年9月召开（具体时间、地点届时确定，另行通知）。现在开始征文。具体要求如下：