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覆铜板资讯
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Copper Clad Laminate Information
《覆铜板资讯》杂志是由覆铜板行业协会(CCLA)主办的杂志，是全球唯一的针对覆铜板及相关产业的专业性杂志。被批准收入《中国知识资源总库》及《中国期刊全文数据库》中。主要内容有覆铜板、印制板技术，原材料、设备技术，行业动态，市场调查分析，企业管理等与覆铜板相关的各种资讯。是覆铜板及上、下游行业技术、管理、经营各种信息交流的重要平台。
主办单位：
覆铜板行业协会
ISSN：
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
712099
地址：
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2009年3期页码:摘要： 序言 刚刚过去的半年时间内，我们行业的经营状况经历了一次“冰火两重天”的考验，全球金融危机从去年11月份开始迅速终止了我国PCB和CCL行业自2001年以来长达7年的盛景，行业步入了前所未...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2009年3期页码:摘要： 2009年4月28至29日，覆铜板行业协会在南京组织召开了中国覆铜板行业高层论坛。来自62家覆铜板行业的近百名中高层管理人员汇聚一堂，纵论我国覆铜板行业的现状及未来发展。
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2009年3期页码:摘要： 2009年4月25日和4月28、29日，中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会（CCFA）和覆铜板材料分会（CCLA），分别在苏州和南京召开会议，研讨行业发展形势。两个上、下游材料协会，接踵召...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2009年3期页码:摘要： 本文介绍了2008年全球刚性覆铜板市场的概况，概述了2008年全球刚性覆铜板排行榜和2008年全球刚性覆铜板分布以及特殊基板和无卤基板市场特点，同时，阐述了2008年后全球刚性覆铜板的未来市...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2009年3期页码:摘要： （接覆铜扳资讯2009．1） 5．低热膨胀率树脂的选择 解决封装用薄型化基板材料受热翘曲大的问题，世界覆铜板（CCL）业界中通常是从降低基板材料热膨胀系数入手。近些年来，在降低基板材料的...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2009年3期页码:摘要： 利用含有分子量宽分布的苯并噁树脂和高含氖量的改性酚醛树脂制备的无卤覆铜板具有良好的耐热性（Td5％〉350℃，T288〉60min）、吸湿耐热性和较好的弯曲强度；板的韧性较好，裁板剪切时裂纹...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2009年3期页码:摘要： 2009年5月10日，由陕西省科学技术厅组织，咸阳市科技局主持，在陕西生益科技有限公司召开了对该公司研制的“S2600E复合基覆铜箔层压板”的科技成果鉴定会。与会专家听取了技术研究报告等相关...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2009年3期页码:摘要： 日本Asahi Glass Co．Ltd．等公司、机构的研发者如Kazuhiko Niwano等人，采用无轮廓铜箔（Rz大约为1μm）研发成功了新型低损耗含氟聚合物覆铜板；并提出了将传输损耗...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2009年3期页码:摘要： 当前印刷电路板呈现出两大趋势，即应用于较高的工作频率和装配中使用无铅焊，因此对介电材料的要求更苛刻，主要表现在：低介电常数、低介电损耗、高使用温度、低吸水性．热塑性材料——聚苯醚（PPE）的...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2009年3期页码:摘要： 改革开放三十年后的中国，出现了沿海产业内移的大趋势。于是出现了许多所谓“二线”城市，准备积极承接这些转移的产业。铜陵绿色PCB产业园就是其中颇有特色并取得初步进展的一例。近日，本刊记者就此采...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2009年3期页码:摘要： 从2008年11月5日起，美国Isola公司申请美国国际贸易委员会（ITC）对全球7家覆铜板企业发起“337调查”。由于其中有我行业的广东生益科技股份有限公司和几家台资企业涉案，备受业界瞩目...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2009年3期页码:摘要： 由CCLA每年组织召开的中国覆铜板市场技术研讨会，是国内外覆铜板业界交流信息的盛大集会。2009年的第十届研讨会，已定于2009年9月召开（具体时间、地点届时确定，另行通知）。现在开始征文。...
覆铜板资讯基本信息
| 刊名 | 覆铜板资讯 | 主编 | 祝大同 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 覆铜板行业协会 | 主管单位 | |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | CN | ||
| 邮编 | 712099 | 电子邮箱 | ccla@chinaccl.cn |
| 电话 | 029-333352 | 网址 | |
| 地址 | 陕西咸阳10号信箱 |
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