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覆铜板资讯
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Copper Clad Laminate Information
《覆铜板资讯》杂志是由覆铜板行业协会(CCLA)主办的杂志，是全球唯一的针对覆铜板及相关产业的专业性杂志。被批准收入《中国知识资源总库》及《中国期刊全文数据库》中。主要内容有覆铜板、印制板技术，原材料、设备技术，行业动态，市场调查分析，企业管理等与覆铜板相关的各种资讯。是覆铜板及上、下游行业技术、管理、经营各种信息交流的重要平台。
主办单位：
覆铜板行业协会
ISSN：
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
712099
地址：
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2009年5期页码:摘要： 在举国同庆中华人民共和国60华诞前夕，一年一度的覆铜板行业盛会“第十届中国覆铜板市场·技术研讨会”于2009年9月23日至24日在重庆市朝天门大酒店召开，受重庆大渡口区政府的热情邀请，同期举...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2009年5期页码:摘要： 由广东生益科技股份有限公司研发的国内首条涂树脂铜箔（RCC）生产线项目，9月28日通过验收。 该项目是2007年列入中国电子专用发展基金的项目，将在我国HDI多层印制电路板制造过程中，发挥...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2009年5期页码:摘要： 2009年9月13日，咸阳威迪科技有限公司研制的高温真空压机通过了陕西省科技厅组织的科技成果鉴定。 该设备最高温度可达520℃，真空度达20毫米汞柱，填补了我国高温真空压机的空白。各项技术...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2009年5期页码:摘要： 2009年9月27日至29日，金属基覆铜板标准工作组第一次会议在广东珠海华侨宾馆召开。本次会议由广东生益科技股份有限公司和常州市超顺电子技术有限公司主办，珠海全宝电子科技有限公司协办，参加会...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2009年5期页码:摘要： 2009年9月22日，CCLA五届四次理事会在重庆市朝天门大酒店召开。出席会议的有陈仁喜理事长，莫翊斌副理事长，杨培明理事，壮金欣理事，范和平理事和王茂瑞副理事长的代表冷大光先生，张家豪副理...
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6. 超华科技成功上市刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2009年5期页码:摘要： 2009年9月3日，覆铜板行业新股“超华科技”（股票代码002288）成功上市。这是覆铜板行业自1998年“生益科技”上市11年之后的第一只新股。
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2009年5期页码:摘要： 2009年4月CCLA公布了2008年中国覆铜板行业调查统计分析报告，现摘要公布。 2008年全国挠性CCL产量测算为1280万m^2，较上年增长28％。销售收入测算为94438万元。
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2009年5期页码:摘要： 1PCB技术发展动态 1．1PCB市场需求变化 2000年全球PCB产值为400亿美元，到了2008年成长至480亿美元，预估2009年又将衰退至400亿美元的规模（图1）。虽然2000...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2009年5期页码:摘要： 随着电子产品向高性能、多功能、环境友好及轻、薄、短、小化方向发展，对覆铜板提出了高耐热性、高尺寸稳定性、高可靠性、高介电性能、无卤阻燃、高散热性、绿色环保等要求，由此推动了覆铜板技术的快速发...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2009年5期页码:摘要： 本文简介了聚苯醚树脂的优缺点和松下电工的基材发展战略，详细分析了松下电工新开发的PCB基板材料MEGTRON4的诸多性能，包括高频性能、眼图测试、通孔可靠性、耐CAF性能、IVH充填性能、无...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2009年5期页码:摘要： 据有关部门的统计数据，我国从2008年1月至2009年8月覆铜板的进出口总量、值如下图所示。此图表明我国覆铜板的国际贸易正在走出低谷稳步回升。
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2009年5期页码:摘要： 本文综述了新一代高性能FPC基材——液晶聚合物挠性印制电路基材的性能、制法及用途。
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2009年5期页码:摘要： 2009年8月7日，国家发改委副主任朱之鑫在国务院举行的新闻发布会上，谈到为什么宏观政策取向不能变？第一，世界经济仍处于衰退之中，未来的走势还不明朗，对我国经济发展的不利影响在短期内还难以有...
覆铜板资讯基本信息
| 刊名 | 覆铜板资讯 | 主编 | 祝大同 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 覆铜板行业协会 | 主管单位 | |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | CN | ||
| 邮编 | 712099 | 电子邮箱 | ccla@chinaccl.cn |
| 电话 | 029-333352 | 网址 | |
| 地址 | 陕西咸阳10号信箱 |
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