国内首条涂树脂铜箔（RCC）生产线通过验收

• 来源期刊: 覆铜板资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 涂树脂铜箔 国内空白 生产线 多层印制电路板 制造过程 HDI 销售额 进水
• 年，卷（期）: ftbzx_2009,（5）
• 页码范围: 3
• 页数: 1页
• 分类号: TN41

摘要

由广东生益科技股份有限公司研发的国内首条涂树脂铜箔（RCC）生产线项目，9月28日通过验收。 该项目是2007年列入中国电子专用发展基金的项目，将在我国HDI多层印制电路板制造过程中，发挥重要作用。该线填补了国内空白，其技术水平达到了国际先进水平。几年来产品销售额已超过亿元，出口近600万美元，上缴税金近300万元。