覆铜板资讯期刊
出版文献量(篇)
1502
总下载数(次)
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覆铜板资讯

Copper Clad Laminate Information

《覆铜板资讯》杂志是由覆铜板行业协会(CCLA)主办的杂志,是全球唯一的针对覆铜板及相关产业的专业性杂志。被批准收入《中国知识资源总库》及《中国期刊全文数据库》中。主要内容有覆铜板、印制板技术,原材料、设备技术,行业动态,市场调查分析,企业管理等与覆铜板相关的各种资讯。是覆铜板及上、下游行业技术、管理、经营各种信息交流的重要平台。
主办单位:
覆铜板行业协会
ISSN:
CN:
出版周期:
双月刊
邮编:
712099
地址:
陕西咸阳10号信箱
出版文献量(篇)
1502
总下载数(次)
13
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  • 作者: 刘述峰
    刊名: 覆铜板资讯
    发表期刊: 2009年1期
    页码:  1
    摘要: 爆发自二零零八年九月的金融风暴,将全球经济的荣景一扫而光,也可以说将世界经济尤其是非实体经济的泡沫彻底戮破了,当然也沉重地打击了实体经济,打击着我们制造业。受到重击的同行们自然要问:金融危机...
  • 作者:
    刊名: 覆铜板资讯
    发表期刊: 2009年1期
    页码:  2-3
    摘要: 2008年12月21日,CCLA五屑二次理事会在重庆市召开。全体理事或理事指定的代表出席了会议,纪要如下。
  • 作者: 暴福锁
    刊名: 覆铜板资讯
    发表期刊: 2009年1期
    页码:  4-5
    摘要: 为促进我国经济和工业生产平稳较快发展,充分发挥关税政策的经济杠杆作用,2009年我国再次调整了进出口关税税率及税目。
  • 作者: 薛习
    刊名: 覆铜板资讯
    发表期刊: 2009年1期
    页码:  6-8
    摘要: 一“337调查”已涉及到了我国覆铜板行业 据中同电子报11月14日报道,11月5日,应美国伊索托公司的申请,美国国际贸易委员会(ITC)对全球7家生产和在美销售覆铜板的企业发起337调查。...
  • 作者:
    刊名: 覆铜板资讯
    发表期刊: 2009年1期
    页码:  8
    摘要: 据中国物流与采购联合会2月4日发布的数据.1月份中国制造业采购指数(PMI)为45.3%。比上个月上升4.1%,目前该指数已经连续上升了两个月。
  • 作者: 祝大同
    刊名: 覆铜板资讯
    发表期刊: 2009年1期
    页码:  9-15
    摘要: 本文对日立化成工业公司新开发的IC封装用基板材料(MCL-E-679GT)的主要特性、技术构成、研发思路、运用相关材料等加以介绍、分析。
  • 作者: 张家亮
    刊名: 覆铜板资讯
    发表期刊: 2009年1期
    页码:  16-22
    摘要: 国际大厂如索尼、苹果、惠普、戴尔等先后制订出无卤转化时间表,将大大加速电子产品的无卤化进程。近年来,在市场应用与环境立法的驱动下,无卤PCB基板材料的使用正在迅速发展。除环境考量以外,随着信...
  • 作者: 张洪文(编译)
    刊名: 覆铜板资讯
    发表期刊: 2009年1期
    页码:  23-25
    摘要: 本丈对几犬类PCB基板材料(包括环氧基材)的主要性能进行了评价研究,对于指导覆铜板行业从业人员研究改进PCB及CCL产品的电性能、热机械性能颇有裨益。
  • 作者: 龚莹(编译)
    刊名: 覆铜板资讯
    发表期刊: 2009年1期
    页码:  26-28
    摘要: 一芯片LED技术发展的趋势 根据形状.LED分为炮弹形(灯型)、芯片形(表面安装犁)两种。炮弹形LED辉度高,适用于信号灯、安装在房屋内外的显示器;芯片刊LED是将LED元件安装在制作印制...
  • 作者: 伍宏奎 杨宏
    刊名: 覆铜板资讯
    发表期刊: 2009年1期
    页码:  29-31
    摘要: 本文研究环氧胶膜和在PI表面涂覆环氧胶的覆盖膜在保护FPC线路的耐弯折性进行了考察测试,结果讧明环氧纯胶膜对FPC的线路有保护作用,但其耐折性和挠曲性明显不如PI覆盖膜好,在实际使用场合可根...
  • 作者: 姚恒玺 王世珍 苏文国 黄伟
    刊名: 覆铜板资讯
    发表期刊: 2009年1期
    页码:  32-36
    摘要: 综述了含磷环氧树脂的现状和未来发展趋势,介绍了国内外含磷环氧树脂的研究进展和目前的制造方法以及在覆铜板中的应用技术,通过含磷化合物把磷元素引入环氧树脂结构中制得含磷阻燃环氧树脂,具有阻燃性能...
  • 作者:
    刊名: 覆铜板资讯
    发表期刊: 2009年1期
    页码:  36
    摘要:
  • 作者: 付文峰
    刊名: 覆铜板资讯
    发表期刊: 2009年1期
    页码:  37-38
    摘要: 铜箔侧蚀问题是近几年在PCB生产中越来越受大家关滓的问题,因为随着科技的迅速发展,IT产品越来越高的信息储存量和处理量成为大势所趋,这就对PCB的线宽和线距提出了更高的要求;因为单位面积和体...
  • 作者: 辜信实
    刊名: 覆铜板资讯
    发表期刊: 2009年1期
    页码:  39-43
    摘要: 覆铜板(Copper Clad Laminate,简称CCL)是电子工业的基础材料,主要用来加工制造印制电路板(PCB),广泛用于电视机、收音机、电脑、计算机、通讯设备等各种电子产品。改革开...
  • 作者:
    刊名: 覆铜板资讯
    发表期刊: 2009年1期
    页码:  44-45
    摘要: <正>~~

覆铜板资讯基本信息

刊名 覆铜板资讯 主编 祝大同
曾用名
主办单位 覆铜板行业协会  主管单位
出版周期 双月刊 语种
chi
ISSN CN
邮编 712099 电子邮箱 ccla@chinaccl.cn
电话 029-333352 网址
地址 陕西咸阳10号信箱

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