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覆铜板资讯
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Copper Clad Laminate Information
《覆铜板资讯》杂志是由覆铜板行业协会(CCLA)主办的杂志，是全球唯一的针对覆铜板及相关产业的专业性杂志。被批准收入《中国知识资源总库》及《中国期刊全文数据库》中。主要内容有覆铜板、印制板技术，原材料、设备技术，行业动态，市场调查分析，企业管理等与覆铜板相关的各种资讯。是覆铜板及上、下游行业技术、管理、经营各种信息交流的重要平台。
主办单位：
覆铜板行业协会
ISSN：
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
712099
地址：
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2009年2期页码:摘要： 春回大地，万物复苏，三月的上海已处处可见嫩绿的柳枝和争相绽放的玉兰花，2009年的春天到了。在经历了百年不遇的金融危机猛烈袭击的严冬后的这个春天，让人感到它的来到很不平凡。
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2009年2期页码:摘要： 2009年3月17LI在上海召开的“第十八届中国国际电子电路展览会”开幕的当天，同时举行了“2009春季国际PCB技术信息论坛”。来自美国电子行业信息咨询公司——Prismark公司（htt...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2009年2期页码:摘要： 一执行原产地标准实惠举例 查新西兰与我国的贸易协定，由我国进口到该国的商品编码为74102100、商品名称为“衬背精炼铜箔”的商品，如果有在我国生产的原产地证书，2008年可享受零进口关税...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2009年2期页码:摘要： 国际大厂如索尼、苹果、惠普、戴尔等先后制订出无卤转化时间表，将大大加速电子产品的无卤化进程。近年来，在市场应用与环境立法的驱动下，无卤PCB基板材料的使用正在迅速发展．除环境考量以外，随着信...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2009年2期页码:摘要： （接2009．1对几大类PCB基板材料的评价研究（一）） 在表3中列出了几种新型树脂基材的热机械性能和电性能。
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2009年2期页码:摘要： 氰酸酯树脂是一种含三嗪环网状结构的高性能树脂，该结构赋予它优异的力学性能和电学性能，广泛应用于高性能印刷电路板，文章中还展望了氰酸酯的发展前景。
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2009年2期页码:摘要： 一溶铜制液过程中铜溶解速度与温度和供风的关系 以下是一个电解铜箔工厂生产的实例，某铜箔厂技术改造完成后，从银行贷款购进一百多吨电解铜和其它材料，开始启动生产。由于缺乏新工厂生产管理经验，把...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2009年2期页码:摘要： 三阻燃型环氧玻纤布基覆铜板 1概速 在电子产品领域中，对覆铜板而言，环氧玻纤布基覆铜板是应用最广泛的一种产品。随着电子计算机的改进和普及，加速了印制电路的高密度化和高精细化。在这种情况下...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2009年2期页码:摘要： 前言：随着全球经济一体化的深入，印制线路板出口越来越多，各生产企业碰到的首要问题就是UL认证，特别是印制线路板或其终端产品出口美洲市场，必须进行安全认证。其中，客户或生产商首选的就是UL认证...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2009年2期页码:摘要： 中国电子材料行业协会理事单位、覆铜板材料分会理事长单位——广东生益科技股份有限公司3月18日在上海召开的“第十八届中国国际电子电路展览会”现场，召开了新闻发布会，刘述峰总经理向到会人员及业界...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2009年2期页码:摘要： 广东生益科技股份有限公司3月18日在上海召开的“第十八届中国国际电子电路展览会”现场召开新闻发布会，总经理刘述峰向业界发表了“生益科技与三菱瓦斯化学联合声明”。宣布广东生益科技股份有限公司与...
覆铜板资讯基本信息
| 刊名 | 覆铜板资讯 | 主编 | 祝大同 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 覆铜板行业协会 | 主管单位 | |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | CN | ||
| 邮编 | 712099 | 电子邮箱 | ccla@chinaccl.cn |
| 电话 | 029-333352 | 网址 | |
| 地址 | 陕西咸阳10号信箱 |
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