氰酸酯树脂在高性能印刷电路板的应用研究进展

• 作者: 刘润山 周宏福
• 来源期刊: 覆铜板资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 氰酸酯树脂 高性能 印刷电路板
• 年，卷（期）: ftbzx,（2）
• 页码范围: 26-30
• 页数: 5页
• 分类号: TQ323

摘要

氰酸酯树脂是一种含三嗪环网状结构的高性能树脂，该结构赋予它优异的力学性能和电学性能，广泛应用于高性能印刷电路板，文章中还展望了氰酸酯的发展前景。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘润山		36	348	13.0	17.0
2	周宏福		7	81	5.0	7.0