低传输损失无卤PCB基板材料的发展（二）

• 作者: 张家亮
• 来源期刊: 覆铜板资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 无卤 PCB基板材料 耐热 低传输损失
• 年，卷（期）: ftbzx,（2）
• 页码范围: 14-19
• 页数: 6页
• 分类号: TN41

摘要

国际大厂如索尼、苹果、惠普、戴尔等先后制订出无卤转化时间表，将大大加速电子产品的无卤化进程。近年来，在市场应用与环境立法的驱动下，无卤PCB基板材料的使用正在迅速发展．除环境考量以外，随着信息技术的发展，电子通讯频率将越来越高，对PCB基板材料而言，适应高速／高频的要求越来越迫切．文章分析了台湾台耀科技的低传输损失无卤PCB基板材料，同时，还介绍了日立化成的低传输损失的无卤材料MCL-LZ-71G、MCL-HE-679G的性能特点．

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张家亮		92	87	5.0	7.0