电子元器件内部水汽含量与密封性关系的研究

• 作者: 王庚林 王莉研 董立军
• 来源期刊: 电子元器件应用
• 学科: 工学
• 关键词: 氦质谱细检漏 漏率判据 内部水汽含量 可靠性 修改军用标准
• 年，卷（期）: 2009,（2）
• 页码范围: 78-81
• 页数: 4页
• 分类号: TN606

摘要

通过对密封性氦质谱细检漏漏率公式和内部水汽含量公式的推演，并通过典型实例对电子元器件内部水汽含量公式进行了验证，同时对国内外军用标准漏率判据的计算标准进行了改进分析，研究发现：现行的中国和美国密封性军用标准的漏率判据普遍保证不了几个月或更长贮存和使用时间的内部水汽含量要求，这必将危及密封电子元器件的可靠性，所以建议进一步开展研究，并修改有关密封性氦质谱细检漏的中国国家军用标准。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王庚林		24	61	4.0	6.0
2	董立军		11	29	3.0	5.0
3	王莉研		7	21	3.0	4.0