衬底基片表面加工变形问题研究

• 作者: 周海 王黛萍 陈西府
• 来源期刊: 盐城工学院学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 衬底片 加工变形 化学机械抛光 抛光垫
• 年，卷（期）: 2009,（3）
• 所属期刊栏目: 博士论坛
• 页码范围: 5-8
• 页数: 4页
• 分类号: TH161|TN205
• 字数: 2060字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-5322.2009.03.002

摘要

在分析衬底基片加工工艺和衬底基片加工试验的基础上,得出导致衬底基片表面变形的因素有:支承盘精度、粘片的方法、衬底基片的表层应力、抛光垫的材质.提出采用较高刚度和硬度的陶瓷支承盘和及时修整,使支承盘保持较高的表面形状精度.采用真空粘片,使衬底基片紧密贴合支承盘.通过双面研磨、双面抛光以及基片表面处理使得衬底基片两面应力一致.根据不同的衬底基片选择硬度适当的抛光垫,从而有效解决衬底基片表面加工变形问题.实现了衬底基片平面度小于5 μm.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周海	盐城工学院机械工程学院	123	393	10.0	14.0
2	陈西府	盐城工学院机械工程学院	52	180	7.0	11.0
3	王黛萍	盐城工学院机械工程学院	5	35	3.0	5.0