环带抛光技术材料去除理论模型研究

• 作者: 宋淑梅 宣斌 李俊峰 王朋 陈亚 陈晓苹
• 来源期刊: 中国光学与应用光学
• 学科: 工学
• 关键词: 环带抛光 材料去除 转速比 偏心距
• 年，卷（期）: 2009,（5）
• 所属期刊栏目: 光学工艺
• 页码范围: 414-420
• 分类号: TN305.2
• 字数: 3649字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.2095-1531.2009.05.007

摘要

为了完善环带抛光技术并指导加工,根据Preston方程建立了材料去除量的理论模型.考虑环带抛光技术中的影响因素,如抛光盘与工件之间的转速比、偏心距及压强分布等参数,建立了材料去除量与各影响因素之间相互关系的数学模型.理论分析和实验结果显示,转速比、偏心距和压强分布对磨削量均有影响,材料的去除效率随转速比和偏心距增加而增大,转速比越接近于1,磨削越均匀;工件露边时,工件露出部分材料的去除效率急剧下降.实验结果表明,通过对该理论模型中相关技术参数的研究来完善环带抛光技术,有效地提高了抛光的效率及稳定性.