新型混压阶梯工艺改良

• 作者: 曾志军 李学明 杜红兵
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 流胶改良 密集孔分层 偏位 翘曲
• 年，卷（期）: 2009,（z1）
• 页码范围: 444-452
• 分类号: TN41
• 字数: 4409字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2009.z1.064

摘要

为满足通讯高速、高信息量的需求,PCB特殊阶梯设计应运而生,本文开发出凹型混压阶梯板新工艺.文章从PCB阶梯槽位流胶改良、阶梯槽位变形偏位改良、PCB密集孔散热区分层改良、翘曲改良等方面研究,解决所有工艺难点,达到批量生产能力.该项目在阶梯位流胶、阶梯槽位尺寸、球形形变等工艺难点上提出了创新方法,并申请了专利.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曾志军		5	9	2.0	3.0
2	杜红兵		10	11	2.0	3.0
3	李学明		2	4	1.0	2.0