芯片—封装协同设计方法优化SoC设计

• 作者: Helene Deng
• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 倒装芯片封装 SOC设计 设计方法 优化 协同 消费电子产品 IC器件 工艺
• 年，卷（期）: 2009,（4）
• 页码范围: 18-20
• 页数: 3页
• 分类号: TN405

摘要

随着工艺节点和裸片尺寸不断缩小，采用倒装芯片封装IC器件的消费电子产品的数量日益增加。但是，倒装芯片封装制造规则还没有跟上工艺技术发展的步伐。本文介绍了用芯片一封装协同设计方法优化SoC的过程。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	Helene Deng		1	0	0.0	0.0