BGA元件组装及质量控制工艺

• 作者: 史建卫
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 球栅阵列封装 焊盘设计 组装工艺 质量控制 检测技术 返修
• 年，卷（期）: 2009,（7）
• 所属期刊栏目: 本期专题(封装与组装工艺)
• 页码范围: 7-16
• 页数: 10页
• 分类号: TN605
• 字数: 8023字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2009.07.002

摘要

伴随高密度电子组装技术的发展,BGA元件成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择,并已经得到广泛应用.介绍了BGA元件的分类、焊盘设计、组装工艺、焊点检测技术及返修工艺.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	史建卫		62	394	11.0	15.0