机械合金化对Cu-SiC粉末烧结性能的影响

• 作者: 王明智 贺战文
• 来源期刊: 金刚石与磨料磨具工程
• 学科: 工学
• 关键词: 烧结 机械合金化 复合粉体
• 年，卷（期）: 2009,（5）
• 页码范围: 71-73,81
• 页数: 4页
• 分类号: TG74
• 字数: 3414字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-852X.2009.05.015

摘要

本文主要讨论了Cu-SiC复合粉体经球磨后的烧结性能变化情况,通过对球磨后Cu-SiC复合粉体进行XRD、DSC分析,来了解球磨过程对Cu-SiC粉体以及烧结体性能的影响.X射线结果表明:随着球磨加工的进行,粉体的晶粒尺寸减小,Cu衍射峰消失.DSC分析的结果表明:在粉体中储存大量的能量,这些能量的储存降低了复合粉体的烧结温度,改善了烧结体的强度.烧结实验结果表明:在800 ℃的烧结温度下,经20 h球磨后, 粉体的抗折强度达到了15 MPa以上.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王明智	燕山大学材料科学与工程学院	82	602	12.0	22.0
2	贺战文	武汉工业学院机械工程学院	8	36	3.0	5.0