转盘式贴装头设计与检验研究

• 作者: 宋福民 廉成 方强 肖永山
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 贴装头 设计 测试
• 年，卷（期）: 2009,（7）
• 所属期刊栏目: 封装组装设备
• 页码范围: 33-35
• 页数: 3页
• 分类号: TP319.9
• 字数: 1231字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2009.07.007

摘要

转盘式贴装头作为多轴贴装头主要适用于较小型片式电子元件的贴装.12轴一次图像处理,节省了多次拍摄和计算处理的时间.在一个工作循环内连续抓料,连续贴装,减少了抓、放料移动的时间,能够大大地提高贴片效率.同时,利用贴片机自身的视觉系统在线精度测试与补偿能够有效地提高贴装精度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	宋福民		13	40	3.0	6.0
3	方强		6	6	1.0	2.0
4	肖永山		7	8	2.0	2.0
10	廉成		1	1	1.0	1.0