无铅焊接的可靠性分析

• 作者: 王毅峰
• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅焊接 SMT技术 可靠性
• 年，卷（期）: 2009,（4）
• 页码范围: 29-32
• 页数: 4页
• 分类号: TN405

摘要

目前，电子制造业正处于从有铅向无铅焊接过渡的特殊阶段，无铅材料、印制板、元器件、检测、可靠性等方面都没有标准，由于有铅和无铅混用时，特别是当无铅焊端的元器件采用有铅焊料和有铅工艺时会发生严重的可靠性问题。这些问题不仅是当前过渡阶段无铅焊接要注意，而且对于过渡阶段的有铅焊接也是要特别注意的问题。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王毅峰		8	35	3.0	5.0