Fe元素对Cu/W间润湿行为和界面特性的影响

• 作者: 杨晓红 梁淑华 肖鹏 范志康
• 来源期刊: 中国有色金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: 座滴法 润湿性 接触角 Fe Cu/W界面
• 年，卷（期）: 2009,（1）
• 所属期刊栏目: 矿业工程·冶金工程·化学
• 页码范围: 153-159
• 页数: 7页
• 分类号: TG113.26|TG139.8
• 字数: 5156字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1004-0609.2009.01.025

摘要

采用座滴法研究在真空和Ar气气氛下,Cu-Fe合金在W基板上的润湿行为和Fe元素对Cu/W界面结合状态的影响.借助SEM、EMPA和XRD分析添加Fe元素对Cu/W界面微观结构和界面结合机制的影响.结果表明:添加Fe有利于降低Cu/W间的接触角;且其润湿角随温度升高而降低.与在真空条件下相比,在Ar气气氛中,添加Fe能较大幅度地减小Cu/W间的接触角,当Fe的添加量为1.2%(质量分数)时,在1 300 ℃接触角由107.5-下降到47.5-;Cu/W界面形成1～2 μm的合金过渡层,平直的Cu/W界面变成锯齿状,且随着升高温度,界面处Cu、Fe和W元素间的扩散与溶解程度加强,Fe原子充分地扩散到界面两侧的Cu和W中,界面附近没有新相生成;Cu/W界面结合机制由最初的机械结合转变为扩散与溶解型的冶金结合.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	范志康	西安理工大学材料科学与工程学院	93	896	16.0	24.0
2	梁淑华	西安理工大学材料科学与工程学院	106	692	15.0	21.0
3	肖鹏	西安理工大学材料科学与工程学院	40	217	9.0	13.0
4	杨晓红	西安理工大学材料科学与工程学院	29	147	7.0	11.0