Cu/Sn/Cu界面元素的扩散行为研究现状

• 作者: 姚鹏 李扬 李晓延 梁晓波
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: Cu/Sn/Cu 扩散行为 综述 界面反应 柯肯达尔孔洞 焊点
• 年，卷（期）: 2017,（7）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 17-22
• 页数: 6页
• 分类号: TM277
• 字数: 2675字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2017.07.003

摘要

从老化过程的界面作用和Cu/Sn/Cu界面元素扩散行为等方面,综述了国内外研究动态与进展.随后,着重介绍了老化过程Sn基钎料和Cu基板的界面反应和柯肯达尔孔洞形成的影响因素,并且柯肯达尔孔洞的形成与界面组分元素的扩散直接相关.最后指出了Cu/Sn/Cu焊点扩散行为研究中存在的问题,提出采用实验与分子动力学模拟相结合的方法开展研究,为以后界面元素扩散的研究起到启发作用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李晓延	北京工业大学材料科学与工程学院	165	1791	21.0	35.0
2	李扬	北京工业大学材料科学与工程学院	10	10	2.0	2.0
3	梁晓波	北京工业大学材料科学与工程学院	5	9	2.0	2.0
4	姚鹏	北京工业大学材料科学与工程学院	9	11	2.0	2.0