基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
IPC一国际电子工业联接协会目前宣布出版IPC-9252A,即《未组装印制板的电气测试要求》。本标准的A版本由Colonial CircuitsInc公司质量控制经理Michael Hill领导的IPC电气导通性测试技术组开发,完整修订了2001年2月出版的原始标;隹。这个新标;佳定义了正确测试的等级并且帮助选择测试分析器、测试参数、测试数据和测试夹具,达到在未组装印制板和印制板内层进行电气测试的要求。
推荐文章
印制板组装焊后清洗工艺
清洗
检测
国军标
军用印制板组装件的三防涂覆工艺
印制板组装件
三防涂覆
涂覆次数
工艺
印制板的可靠性设计
印制板
干扰
地线
三防涂覆印制板组件异物滋生问题的研究
印制板组件
三防涂覆
异物滋生
开裂
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 IPC出版未组装印制板的电气测试要求
来源期刊 印制电路资讯 学科 工学
关键词 测试要求 电气测试 印制板 IPC 组装 出版 MICHAEL 电子工业
年,卷(期) 2009,(1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 91
页数 1页 分类号 TN410.7
字数 语种
DOI
五维指标
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2009(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
测试要求
电气测试
印制板
IPC
组装
出版
MICHAEL
电子工业
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
总下载数(次)
15
总被引数(次)
0
论文1v1指导