高速互连渐进式串扰故障激励测试模型研究

• 作者: 尚玉玲 李玉山
• 来源期刊: 西安电子科技大学学报(自然科学版)
• 学科: 工学
• 关键词: 串扰 测试模型 高速互连 正交设计
• 年，卷（期）: 2009,（2）
• 页码范围: 314-321
• 页数: 8页
• 分类号: TM407
• 字数: 6193字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2400.2009.02.025

摘要

建立了高速互连系统几何结构的形式化描述,提出了串扰故障激励的主次因素原理、攻击生效原理和对称原理,深入研究了基于正交设计的主次因素分析及渐进式串扰故障激励测试模型.该模型在考虑了互连几何特征的基础上,采用了渐进式测试矢量生成及施加,对生成的测试矢量立即进行故障检测及判断,从而可以大大减少测试矢量数,并节省测试时间.最后进行了仿真验证.结果表明,该测试模型与现有的多跳变故障模型、半跳变故障模型相比,在保证故障覆盖率的情况下,紧凑性指标更小,测试时间更短,测试的故障类型更多,可以更加有效地进行非理想互连系统的串扰故障激励测试.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李玉山	西安电子科技大学电路机辅设计研究所	28	287	9.0	16.0
2	尚玉玲	西安电子科技大学电路机辅设计研究所	1	4	1.0	1.0