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VLSI and SPICE modeling of ALU
VLSI and SPICE modeling of ALU
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文献信息
| 篇名 | VLSI and SPICE modeling of ALU | ||
| 来源期刊 | 通讯和计算机：中英文版 | 学科 | 工学 |
| 关键词 | SPICE 超大规模集成电路 ALU 建模 互补金属氧化物半导体 PSPICE 逻辑单元 仿真软件 | ||
| 年，卷（期） | 2009,（10） | 所属期刊栏目 | |
| 研究方向 | 页码范围 | 44-53 | |
| 页数 | 10页 | 分类号 | TP332 |
| 字数 | 语种 | ||
| DOI | |||
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超大规模集成电路
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逻辑单元
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期刊影响力
通讯和计算机：中英文版
主办单位：
美国大卫出版公司
出版周期：
双月刊
ISSN：
1548-7709
CN：
开本：
出版地：
武汉洪山区卓刀泉北路金桥花园C座4楼
邮发代号：
创刊时间：
语种：
出版文献量（篇）
1576
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