深亚微米抗辐射加固设计的SPICE仿真验证方法

• 作者: 孙永姝 岳素格 王丹
• 来源期刊: 微电子学与计算机
• 关键词: 环形栅 SPICE仿真 抗辐射加固 模型 版图参数网表
• 年，卷（期）: 2010,（6）
• 页码范围: 80-84
• 分类号: TN702
• 语种: 中文

摘要

由于在抗辐射加固设计(RHBD)中采用了环形栅的版图结构,由此引发了直栅SPICE仿真验证方法对RHBD不适用的问题.通过分析深亚微米工艺技术下环形栅结构的特性,建立了环形栅的有效栅宽长比算法,同时构建了环形栅的SPICE仿真模型,并针对抗辐射加固设计提出了如何有效地提取版图参数网表的策略,从而解决了传统SPICE仿真验证对RHBD不适用的问题,通过有效的仿真验证,确保电路性能,提高设计的可靠性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	岳素格		28	96	5.0	8.0
2	王丹		2	5	2.0	2.0
3	孙永姝		4	13	3.0	3.0