浅谈表面处理之OSP制作工艺

• 作者: 张凡
• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 制作工艺 表面处理 OSP 耐高温能力 表面贴装 工艺控制 水浓度 PH值
• 年，卷（期）: 2009,（6）
• 页码范围: 25-26
• 页数: 2页
• 分类号: TN929.5

摘要

OSP的制作受到很多因素的影响，例如药水浓度、温度、PH值等。当OSP膜的厚度到不到要求或膜面织密性、均匀度不足时，其在表面贴装焊接耐高温能力将变差，导致上锡不良。下文主要讨论的是PCB表面处理OSP的工艺控制的一些方法，意在探寻最为经济、简单而又行之有效的工艺。

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1	张凡		1	0	0.0	0.0