正性光敏聚酰亚胺研究与应用进展(二)

• 作者: 刘金刚 尹志华 左立辉 杨士勇 袁向文
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 正性光敏聚酰亚胺 光刻 微电子封装 光电器件
• 年，卷（期）: 2009,（1）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 7-11,23
• 页数: 6页
• 分类号: TN304
• 字数: 2901字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2009.01.002

摘要

正性光敏聚酰亚胺(p-PSPI)是一类重要的集成电路(IC)封装材料,广泛用于IC器件的应力缓冲、表面钝化以及层间绝缘.与传统的负性光敏聚酰亚胺(n-PSPI)相比,p-PSPI无论在光刻精度还是环境友好性方面均表现出了更为优良的品质.文章综述了国内外p-PSPI电子封装材料的最新研究与应用进展状况.系统阐述了P-PSPI的光化学机理.对目前商业化p-PSPI产品的特性、在微电子以及光电子领域的应用和未来发展趋势进行了介绍.最后对国内高性能p-PSPI电子材料的研发工作提出了建议.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘金刚	高技术材料实验室中国科学院化学研究所	8	80	5.0	8.0
2	杨士勇	高技术材料实验室中国科学院化学研究所	6	61	4.0	6.0
3	袁向文		2	7	2.0	2.0
4	尹志华	高技术材料实验室中国科学院化学研究所	2	7	2.0	2.0
5	左立辉		2	7	2.0	2.0