无锡设立首个国家工程实验室

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 实验室 工程 无锡 集成电路产业 封装技术 苏州大学 研发平台 江苏省
• 年，卷（期）: 2009,（3）
• 页码范围: 25
• 页数: 1页
• 分类号: TU723.3

摘要

江苏长电科技股份有限公司高密度集成电路封装技术国家工程实验室，近日经国家发改委批准设立。这是继苏州大学现代丝绸国家工程实验室之后，江苏省第二家、无锡首个国家工程实验室。正在建设中的国家工程实验室面积近1万平方米，是针对我国集成电路产业关键技术一一封装技术建立的国家级研发平台。至此，