OK国际焊接、拆焊和返修系统再获殊荣

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 焊接设备 国际 系统 返修 Metcal 颁奖典礼 电子制造
• 年，卷（期）: 2009,（3）
• 页码范围: 27-28
• 页数: 2页
• 分类号: TN405

摘要

在上海举行的亚洲电子制造杂志的第4届创新奖的颁奖典礼上，OK国际再次因其在区域推出的Metcal MX-5000焊接、拆焊和返修系统获得最高标准而得到认可。荣膺手工焊接设备类，该奖项突出此技术致力于复杂装配挑战的能力。