高密度化高性能化PCB的最新技术动向

• 作者: 蔡积庆
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 印制板 高密度 高性能 技术动向
• 年，卷（期）: 2009,（4）
• 所属期刊栏目: 综述与评论
• 页码范围: 7-16,26
• 页数: 11页
• 分类号: TN41
• 字数: 7503字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2009.04.003

摘要

概述了包括材料、生产技术和可靠性等的高密度化高性能化PCB的最新技术动向.