Ti靶电流对CrTiAlN镀层组织结构及硬度的影响

• 作者: 白力静 蒋百灵 贠柯
• 来源期刊: 材料热处理学报
• 学科: 工学
• 关键词: Ti靶电流 CrTiAlN镀层 组织结构 硬度
• 年，卷（期）: 2009,（6）
• 所属期刊栏目: 表面改性
• 页码范围: 149-153
• 页数: 5页
• 分类号: TG174.44|TB43
• 语种: 中文

摘要

利用磁控溅射技术在高速钢和单晶硅基体上沉积CrTiAlN梯度镀层,研究Ti靶电流对CrTiAlN镀层组织、相结构及硬度的影响.利用EDS、XRD和SEM分析镀层的成分、相结构及形貌,采用显微硬度计测量镀层的硬度.结果表明:随着Ti靶电流的增大,镀层中的Ti原子逐渐置换CrN中的Cr原子形成Cr-Ti-N体系,同时出现少量的TiN相;镀层生长的择优取向由(111)晶面逐渐转变为(200)晶面;镀层柱状晶的结构更为致密,其表面形貌由三棱锥结构逐步变为胞状结构;随Ti靶电流的增大,镀层硬度逐渐由1267HV升至1876HV.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	蒋百灵	西安理工大学材料科学与工程学院	241	5240	40.0	64.0
2	白力静	西安理工大学材料科学与工程学院	55	796	14.0	27.0
3	贠柯	西安理工大学材料科学与工程学院	1	5	1.0	1.0