盲孔无铜之树脂杂物空洞分析

• 作者: 杨波 罗卓生
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 树脂空洞 杂物 相界面 分子自由能
• 年，卷（期）: 2009,（z1）
• 页码范围: 225-230
• 分类号: TN41
• 字数: 3216字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2009.z1.035

摘要

盲孔无铜是HDI板件中常见的一种缺陷.盲孔无铜产生的原因包括电镀、钻孔及杂物等,需要找出具体的原因分类进行针对改善,树脂杂物空洞也是影响因素之一.本文通过对发生树脂杂物空洞的盲孔无铜实例分析来寻找杂物源头及进行过程改善.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	罗卓生		2	0	0.0	0.0
2	杨波		1	0	0.0	0.0