2009国际线路板及电子组装展览会与行业携手合作 共度时艰

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 电子组装 线路板 展览会 国际 合作 行业 会展中心 电子工业
• 年，卷（期）: 2009,（4）
• 页码范围: 75
• 页数: 1页
• 分类号: TN405

摘要

由香港线路板协会（HKPCA）、国际电子工业联接协会（IPC）与中国贸促会广州市分会（CCPIT-6Z）联合主办的“2009国际线路板及电子组装展览会”将于2009年12月2—4日在深圳会展中心举行，本年度展会的主题是“供求聚首，商脉贯透”。