微孔质量改善

• 作者: 朱晨
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 盲孔 表面处理 底铜 半固化片
• 年，卷（期）: 2009,（z1）
• 页码范围: 152-160
• 分类号: TN41
• 字数: 1958字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2009.z1.023

摘要

本文主要叙述盲孔加工过程中所遇困难、对盲孔孔加工缺陷的研究及其改善,分析影响盲孔质量的多种因素,如:表面处理技术、底铜质量及pp均匀性对盲孔电气性能的影响.

作者信息

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1	朱晨		1	0	0.0	0.0