铜熔蚀——PCB产业的一个新挑战

• 作者: 王以平
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 铜熔蚀 印制电路板 技术 挑战
• 年，卷（期）: 2009,（4）
• 所属期刊栏目: 表面安装技术
• 页码范围: 67-69
• 页数: 3页
• 分类号: TN41
• 字数: 2552字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2009.04.016

摘要

文章根据德国Possendorf分析实验室的Deger博士的一项研究所作.文章中用很多切片的照片,详细地与大家分享了,由于RoHS的要求,和无铅化电子装联的开展,出现的一个新的挑战-如何来抑制无铅焊接的高温引起铜熔蚀,进而造成铜厚度的减薄,以及降低因此而造成的风险的思路和建议.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王以平		2	1	1.0	1.0