中国电子学会电子制造与封装技术分会理事会会议胜利召开

• 作者: 杨智聪
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 中国电子学会 封装技术 电子制造 理事会议 专家委员会 会员单位 学术活动
• 年，卷（期）: 2009,（6）
• 页码范围: 2
• 页数: 1页
• 分类号: TN-26

摘要

中国电子学会电子制造与封装技术分会第七届三次常务理扩大理事会议于2009年12月4日在北京隆重召开，来自全国各地代表中国电子学会电子制造与封装技术分会的12个专家委员会和会员单位的近40名理事委员出席了大会。会议传达了中国电子学会总会的有关文件和会议精神，研究讨论了分会更名后的学术活动的开展规划，