蓝牙模组在SMA中的工艺技术探讨

• 作者: 杨根林
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 蓝牙模组(BT Module) 电镀通孔(PTH)焊端 金属化半孔焊端 芯片底部焊端(焊球)器件 CSP QFN 微切片(Micro Cross—section) IMC(Inter--metallic Compound)金相分析 热风舱遥修台
• 年，卷（期）: 2009,（6）
• 页码范围: 6-18
• 页数: 13页
• 分类号: TN929.53

摘要

蓝牙模组BT--Module（Blue-Tooth Module），是不久前流行起来的非标准电子组件，由于它独特的优势，应用得到了快速增长。这种印刷电路板无引线组件，由电子制造服务EMS（Electronic Manufacturing Service）企业的研发人员自行研制，基板呈正方形或矩形。BT-Module以蓝牙（Bluetooth）器件为核心装配而戍，它能简化并加速新产品开发，方便不同电子产品之间相同功能电路的快速置换。蓝牙作为一种短距离无线通讯技术，使得许多电子产品摆脱了电线的束缚，让人们的工作学习娱乐变得更加轻松、方便和快捷，因此倍受大家的青睐。现如今，它与无线网络（Wi-Fi）技术和个人用卫星定位技术（GPS）一道成为许多消费类电子产品的标准配备。蓝牙器件属于多芯片组件MCM（Multi-Chip Module），它集成了RF（Radio Frequency）芯片、基带芯片、快闪存储芯片等器件，它的外围电路已变得较为简单。在封装技术上，目前蓝牙器件主要采用方形扁平无引脚封装QFN（Quad Flat No-lead）和微型球栅阵列封装uBGA（Micro Ball Grid Array），这两种封装降低了引脚间的自感应系数，提高了信号抗干扰能力，在高频领域的应用优势明显（蓝牙基频2．4GHz）；同时，它们具有良好的电性能与可靠性，提高了组装密度，是便携式电子产品的理想选择。蓝牙QFN是微型引脚框架细间距器件FPD（Fine Pitch Device），焊端间距小于0．65mm；uBGA也称为CSP（Chip Scale Package），是封装面积小于芯片面积1．2倍的BGA器件。蓝牙模组在表面组装SMA（Surface Mount Assemble）中分为本体的组装，以及它作为表面器件与其它电路板组装两部份，模组本体与一般高精密电子产品的表面组装并无二致，特别之处是它与其它PCB的组装工艺要求。蓝牙模组作为表面贴装器件，其周边I／O焊盘必需具有良好的可焊性和共面性，PCB板

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1	杨根林		7	0	0.0	0.0